新莱应材8日早间公告,公司计划在全球半导体业务市场布局,同时也可以借助国际先进成熟技术,缩短产品开发周期,抓住中国半导体行业飞越发展时期,公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中,预计构成重大资产重组。
公司已经与并购标的方签署了保密协议,同时鉴于此次交易金额相对较大,公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年2月底,公司投资团队与KMPG前往美国实地考察被收购方,并且与被收购方的股东就交易条款相商。
中国证券网讯