(资料图片仅供参考)

经济观察网根据2026年2月13日的交易数据，铜冠铜箔（301217）(301217.SZ)收盘价为39.26元，当日上涨6.22%，盘中最高触及41.05元，突破了60日移动平均线(32.949元)。股价的短期强势主要受AI服务器对高端铜箔(HVLP)需求激增的行业基本面驱动。

行业政策与环境

AI算力需求爆发带动高频高速铜箔(HVLP)供需格局趋紧。铜冠铜箔的HVLP铜箔产量占PCB铜箔总产量比例已突破30%，且公司正将部分锂电箔产能转产HVLP以应对订单需求。日本半导体材料厂商Resonac于2026年3月起调涨铜箔基板售价30%以上，进一步强化高端材料涨价预期。从产能看，公司2026年AI铜箔产能预计突破3万吨，HVLP-4产品作为国内唯一进入海外供应链的型号，稀缺性显著。

资金面与技术面

截至2月13日，股价5日涨幅达31.04%，均线呈多头排列(5日、10日、20日均线分别为33.96元、32.20元、32.76元)。但当日主力资金净流出3.09亿元，换手率9.15%，显示短期获利盘压力增大。布林带上轨压力位为37.37元，而股价已突破该位置，需关注能否站稳。

行业与风险分析

估值方面，市盈率(TTM)达4821.95倍，处于高位；客户集中度较高(前五大客户营收占比66.89%)及原材料铜价波动可能影响利润稳定性。此外，板块整体表现偏弱(2月13日电力设备板块下跌2.03%)，若市场情绪降温，可能加剧股价波动。

未来发展

短期股价突破受行业景气度支撑，但资金流出和高估值表明市场分歧加大。后续持续性需观察HVLP铜箔放量进度、下游AI需求强度及板块整体资金流向。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。